辅料贴合机

辅料贴合机

辅料贴合机是一种用于将各类功能性辅料（如胶带、泡棉、保护膜、导电布、标签等）自动贴合到电子产品、汽车部件、医疗器械等工件表面的自动化设备，其核心功能是通过精准定位、涂胶、压合等工艺，实现辅料与工件的高精度、高效率贴合。
辅料贴合主要工艺流程：进料、飞拍（纠偏）、取泡棉（定位）、贴合（力控）、出料等

行业面临的挑战

运行速度提升速导致设备抖动
加工过程多为高速短行程，需要解决高加速度下设备抖动问题

贴装精度不足
现有机构针对小尺寸产品提升贴装精度只能达到0.05mm，希望提升到0.01mm

多贴装头带来的接线复杂问题和人力成本上升
设备向多贴装头方向发展，需解决头组轴数增加后的走线难题和减少接线工作量

硬质材料贴装良率低
针对硬质材料传统位置控制模式的贴装方式容易产品损伤

方案特点

PAC方案体积更小性能更强

上位机控制与视觉软件一体执行效率更高，减少传统PLC和智能相机之间通讯时间，专用贴合算法(高阶S型曲线算法、伺服振动抑制...)等工艺包，助力设备加工速度和运动平滑性快速提升

闭环力控助力设备良率提升至99.9%
压力闭环，位置-压力-时间数据曲线实时更新，时刻监控驱动器以及从站状态，解决只输出不反馈的痛点，逻辑判断精准

多合一驱动小体积省空间
多合一驱动器可兼容伺服&步进电机，ZR轴可根据需求更换步进，伺服，音圈电机充分适配现场加工环境

实现价值

贴标精度提升500%

软件开发时间缩短50%

UPH从6s/pcs提升到2.3s/pcs，提升率达60%

良率提升到99.9%以上