IC固晶是半导体封装的关键设备,主要用于将芯片(Die)从晶圆(Wafer)上精确拾取并贴装到基板上,然后通过银胶(Epoxy)、共晶焊接(Eutectic Bonding)或激光焊接等方式固定。
案件详情
IC固晶机IC固晶是半导体封装的关键设备,主要用于将芯片(Die)从晶圆(Wafer)上精确拾取并贴装到基板上,然后通过银胶(Epoxy)、共晶焊接(Eutectic Bonding)或激光焊接等方式固定。
行业面临的挑战提速遇到瓶颈,UPH难以提升
定位精度+力控精度
定位偏差<±20um,力控最高精度要求精度2g
设备高速抖动大
影响固晶良率和机械寿命
对成本与安装空间有要求
轴数30+轴以上,IO多
方案特点通讯耗时低
总线指令耗时低、主控运行周期
定位精度高
伺服超级追踪功能,快速响应
柔性启停
提供软启动、软着陆及高阶速度曲线
调试便利
调试便利性,EtherCAT组网通讯,参数批量下载
实现价值机台稳定性振幅降低 10%
飞拍功能缩短 30%
UPH 提升 10%
指令耗时缩短 10 倍